QFJ

QFJ
IC in der QFJ52 (PLCC52) Bauform
IC in der QFJ32(PLCC32) Bauform in einem QFJ/PLCC 32 Sockel
IC in der QFJ32(PLCC32) Bauform auf eine Platine gelötet.
Harris CPU 80286-16 (PLCC68)

Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC) (nach JEDEC) oder Quad-Flat-J-Lead Chipcarrier (QFJ) ist eine IC-Gehäuseform mit sogenannten J-Lead-Anschlüssen (J-förmig nach innen gebogenen SMD-Anschlüssen. Es sind auch Flash-Speicher in dieser Bauform verfügbar, diese werden häufig in PC-BIOS eingesetzt.

Inhaltsverzeichnis

Varianten

Üblicherweise sind QFJs quadratisch und haben auf allen vier Seiten gleich viele Anschlüsse, einige Typen haben jedoch eine rechteckige Grundfläche mit zwei längeren Seiten, die mehr Anschlüsse haben als die beiden kürzeren Seiten, da der Gap zwischen den Anschlüssen immer 1,27 mm (1/20 Zoll) beträgt. Die Anzahl der Anschlüsse ist aus der Zahl hinter der Bauformbezeichnung ersichtlich: QFJ52 (PLCC52). Folgende Gehäusevarianten sind üblich:

  • QFJ20 (PLCC20) - (5-5-5-5)
  • QFJ28 (PLCC28) - (7-7-7-7)
  • QFJ32 (PLCC32) - (7-9-7-9)
  • QFJ44 (PLCC44) - (11-11-11-11)
  • QFJ52 (PLCC52) - (13-13-13-13)
  • QFJ68 (PLCC68) - (17-17-17-17)
  • QFJ84 (PLCC84) - (21-21-21-21)

Daneben existiert noch die Variante PLCC2, welche ebenfalls quadratisch ist, jedoch nur auf zwei Seiten Anschlüsse besitzt. Diese Variante wird vor allem für Surface Mounted Device-Leuchtdioden verwendet.

Einsatzbereiche

Wie bei jeder IC-Gehäuseform sind viele verschiedene ICs in solchen Gehäusen verfügbar. Weil es für diese Bauform seit langem zuverlässige Sockel gibt, beherbergt sie oft Schaltungen mit nicht flüchtigem Speicher. Solche sind unter anderem:

Aufgrund der hohen Bauform wird sie nicht in hochintegrierten Geräten verwendet.

Vorteile

  • Sockel verfügbar.
  • Bauteilorientierung aufgrund der hohen Bauform gut erkennbar.
  • kaum Kurzschlussbildung beim Reflow-Löten.

Nachteile

  • Übermäßige Bauteilhöhe
  • Lötstelle verbirgt sich unter dem Anschluss, daher schlecht zu inspizieren.
  • QFJs können aufgrund von Schablonenspezifikationen nicht oder nur sehr schlecht zusammen mit Bauteilen wie TQFP, TSSOP oder kleiner im selben Prozess (Schablonendruck/Reflowlöten) verarbeitet werden.
  • Löten in der Welle ist nur mit Einschränkungen möglich.
  • Bleifreie Varianten (RoHS) werden von den Chipherstellern so gut wie nicht angeboten, da diese Gehäuseform nicht mehr so oft verwendet wird.
  • Die einseitige Kontaktierung über Federkontakte ist insbesondere bei mobilen Anwendungen ein ständiger Unsicherheitsfaktor

Verpackung und Verarbeitung

In Stangen oder Gurten erhältlich. Wird mit Pick-and-Place bestückt oder (meist händisch) in zuvor aufgelötete Sockel eingepresst.


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