Taiwan Semiconductor Manufacturing

Taiwan Semiconductor Manufacturing
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
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Unternehmensform Aktiengesellschaft
Gründung 21. Februar 1987
Unternehmenssitz Hsinchu, Taiwan (Republik China)
Unternehmensleitung

Rick Tsai
Mitarbeiter 20.000+ (Ende 2007)
Umsatz ca. 6,8 Mrd. Euro (2007)
Bilanzsumme ca. 12,0 Mrd. Euro (2007)
Branche Halbleiterindustrie
Website

http://www.tsmc.com

Die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited (TSMC) (chin. 台灣積體電路製造股份有限公司, kurz chin. 台積公司, Táijī gōngzi) ist die weltweit größte unabhängige, auf Halbleiter spezialisierte Foundry (Chipfabrik) und wurde 1987 gegründet. Der Hauptsitz und die wichtigsten Unternehmensteile befinden sich in Hsinchu, Taiwan.

Das Geschäftsmodell von TSMC ist darauf ausgerichtet, für Unternehmen ohne eigene Produktionsstandorte wie z. B. NVIDIA, Broadcom, Conexant, Marvell, VIA und Qualcomm (sog. „fabless companies“) die Produktion von Halbleiterchips (ICs) zu übernehmen.

Inhaltsverzeichnis

Daten

Die Aktien des Unternehmens werden am Taiwan Stock Exchange und am New York Stock Exchange unter dem Kürzel TSM gehandelt. Der Vorsitzende und bis vor kurzem CEO des Unternehmens ist Dr. Morris Chang. Seit 2005 ist Rick Tsai der CEO.

  • Umsatz: ca. 6,8 Milliarden Euro (2007)
  • Gewinn: ca. 2,3 Milliarden Euro (2007)

Am 23. November 2007 betrug die Marktkapitalisierung 33,8 Milliarden Euro.

Werke

  • Eine 6-Zoll-Wafer-Fabrik in Betrieb (Fab 2)
  • Fünf 8-Zoll-Wafer-Fabriken in Betrieb (Fabs 3, 5, 6, 7, 8)
  • Zwei 12-Zoll-Wafer-Fabriken in Betrieb (Fabs 12, 14)
  • TSMC Shanghai
  • WaferTech, eine zu 100 % zu TSMC gehörende 8-Zoll-Wafer-Fabrik in Camas, Washington, USA
  • Ein Joint-Venture mit NXP Semiconductors (der ehemaligen Halbleitersparte von Philips) und mit EDB Investments (SSMC) aus Singapur

Nach einem Bericht der Taipei Times plant TSMC den Bau einer weiteren Fabrik.

Technik

Stand der Technik ist im Jahr 2008 die Herstellung von Chips im 40-nm-Prozess durch die 193-nm-Immersionslithografie, gestrecktem Silizium und die Low-k-Dielektrikum-Halbleitertechnologie. Aktuelle Produkte im 40-nm-Prozess sind unter anderem Alteras neue Hardcopy-ASICs und die 40-nm-Stratix-IV-FPGA-Bausteinfamilie.

Im Vergleich zum 65-nm-Prozess lässt sich mit 40-nm-Strukturen die Komplexität um den Faktor 2,35 steigern und die Gate-Länge um 38,5 % verringern, zum 45-nm-Prozess sind es noch 11 %.

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