Halbleitergehäuse

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Halbleiter-Chips von Dioden, Transistoren, Thyristoren, Triacs, ICs sowie auch Laserdioden und Fototransistoren und -dioden benötigen zur Abdichtung gegenüber Umwelteinflüssen, zur weiteren Verarbeitung, zum elektrischen Anschluss und zur Wärmeableitung ein Gehäuse.

Grundsätzlich unterscheidet man bedrahtete Bauteile (Durchsteckmontage, kurz THT von engl. Through Hole Technology bzw. THD von engl. Through Hole Device) und Bauteilgehäuse für Oberflächenmontage (kurz SMT von engl. Surface Mounted Technology bzw. SMD von engl. Surface Mounted Device).

SMDs besitzen Anschlussbeine, die nicht durch die Leiterplatte gesteckt, sondern auf der Oberfläche verlötet werden.

Normen:

JEDEC
JEITA
firmeneigene "Normung"

Gehäuse für Durchsteckmontage

Axial-Gehäuse (zwei Anschlüsse)

Verwendet für Dioden, DIACs:

DO-35, SC-40, SOD-27, DO-204AH (Glas)
DO-41 (Plastik; Dioden mit ca. 0,5…2 A)
- DO-41 von Renesas = Glas-Gehäuse
SOD-57 (Glas; Dioden mit ca. 1 A)
DO-15 (1,5…2 A)
DO-210AD (Plastik; Dioden mit ca. 3…5 A)
DO-201AE (Plastik; häufig für Suppressordioden für Ppp = 1500 W oder Z-Dioden mit Ptot = 5 W)
P-6, R-6, P600, DO-204AR (Plastik; Dioden mit ca. 6…8 A)
DO-1 (Metallgehäuse mit integr. Kühlrippen) (Semikron)

Runde Metallgehäuse, Anschlüsse an einer Seite

Werden heute selten verwendet, u.a. auch für Fotodioden, erhöhte Umwelt- und Zuverlässigkeits-Anforderungen, Laserdioden.

TO-46
- H02A = TO-46 mit 2 Pins (National)
- H03H = TO-46 mit 3 Pins (National)
- H04D = TO-46 mit 4 Pins (National)
TO-8
TO-9
TO-18
TO-72 = TO-18 mit vier Pins
TO-71 = TO-18 mit sechs Pins
TO-5, TO-5AA
- H06C = TO-5 mit 6 Pins (National)
- H08C = TO-5 mit 8 Pins (National)
- H10C = TO-5 mit 6…10 Pins (National)
TO-39
TO-77 = TO-39 mit sechs
TO-78 = TO-39 mit sechs oder acht (?) Pins
TO-66
TO-3, TO-204

eckige Metallgehäuse (ähnlich TO-220 und TO-247)

TO-257 = ähnlich TO-220AB, jedoch im Metallgehäuse
TO-254 = ähnlich TO-220AB, jedoch im Metallgehäuse
TO-258 = ähnlich TO-218, jedoch im Metallgehäuse
TO-259
TO-267 = ähnlich TO-218, jedoch im Metallgehäuse

Metallgehäuse mit Gewindebolzen

Werden für Dioden, Thyristoren, Transistoren verwendet; der Gewindebolzen dient zugleich als elektrischer Anschluss und zur Montage auf einer Wärmesenke.

DO-4 (2-polig)
DO-5 (2-polig)
DO-8 (2-polig)
DO-9 (2-polig)
DO-203AA (2-polig; Gewinde M6)
DO-203AB (2-polig; Gewinde M8)
DO-205AB (2-polig; Gewinde M16)
DO-205AC (2-polig; Gewinde M12)
SO-32A, SO-32B (2-polig; Gewinde M8)
TO-63 (3-polig)
TO-114 (3-polig)
TO-208AA, TO-48 (3-polig; Gewinde M6)
TO-208AB, TO-64 (3-polig; Gewinde M5)
TO-208AC, TO-65 (3-polig; Gewinde M8)
TO-209, TO-94 (3-polig; Gewinde M12)
TO-209, TO-93 (3-polig; Gewinde M16)
TO-209AA (3-polig)
TO-209AB (3-polig)
TO-209AC (3-polig)
TO-209AC, TO-118 (3-polig; Gewinde M24)
TO-59 (3-polig)
TO-60 (3-polig)
TO-61 (3-polig)
TO-63 (3-polig)
TO-65 (3-polig)
TO-83 (3-polig)
TO-93 (3-polig)
TO-94 (3-polig)

kapselförmige Gehäuse (capsule) oder Puck-Gehäuse

TO-200AB (3-polig; Dxh = 41,5x14mm)
TO-200AC (3-polig; Dxh = 58x26mm)
TO-200AD (3-polig; Dxh = 73x26mm)
TO-200AF (3-polig; Dxh = 111x37mm)

Metallgehäuse zum Einpressen

Einpressdioden und -thyristoren besitzen ein zylindrisches, geriffeltes Gehäuuse aus Kupfer mit einem Kragen; sie werden in Kühlkörper eingepresst.

Plastikgehäuse mit und ohne Kühlfahne

TO-92 / SC-43

TO-226 / SC-51

TO-220AB

TO-247AC

TO-218 / TOP-3

(für Dioden, Transistoren, Thyristoren, Triacs):

TO-92, SC-43, RD-26, NP (Sanyo)
- TO-92HS = TO-92 mit Kühlflansch
- E-Line = ähnlich TO-92 (Zetex)
- MINI = ähnlich TO-92 (Toshiba)
- SST = ähnlich TO-92 (NEC)
- TO-226, TO-226AA, SC-51, TO-92 Mod, TO-92L, LSTM (Toshiba), MP (Sanyo) = längere Version von TO-92
- TO-92S, TO-92M
TO-126, TO-225AA
- TO-126 vollisoliert
TO-251, IPAK, PW-MOLD, PW-MOLD2 (Toshiba), DPAK(L)
TO-220
- TO-220AB, SOT78 (3 Pins)
- TO-220AC, SOD59 (2 Pins)
- TO-220-4 (4 Pins)
- TO-220-5 (5 Pins)
- vollisolierte Version von TO-220AB (JEITA: SC-67)
  - TO-220F (Fairchild, Sanken, Fuji Electric)
  - TO-220FP (ST Microelectronics)
  - TO-220 FULLPACK (ON Semiconductor, International Rectifier)
  - SOT186A (Philips, NXP)
  - TO-220ML (Sanyo)
  - TO-220FI(LS) (Sanyo)
  - FTO-220 (Shindengen)
  - SC-67 (Toshiba)
  - TO-220SIS (Toshiba)
  - TO-220F15 (Fuji Electric)
  - MP-45F (NEC)
  - ISOWATT 220AB
  - TO-220NIS
  - TO-220IS
  - TO-220CFM
- vollisolierte Sonderbauformen von TO-220
  - ISOPLUS 220LV (IXYS)
  - ITO-220 (Shindengen)
  - SC-87
- vollisolierte Version von TO-220AC, SOD100, ISOWATT 220AC
- TO-220IS-4 (4 Pins)
- TO-220IS-5 (5 Pins)
TO-202-1 = ähnlich TO-220AB
TO-202-3 = ähnlich I2PAK
TO-262, I2PAK, TO-220FL, LDPAK(L) (Renesas)
TO-237
TO-218 (mit 2 oder 3 Pins)
TOP-3 (fast gleich mit TO-218, aber nicht zu verwechseln mit TO-3P)
TO-3P, TO-3P(N) Achtung: TO-3P von Microsemi = TO-247 mit 2 Pins; TO-3P von Master Instrument Corp. (MiC) = TO-247AC

Beim TO-3P-Gehäuse gibt es zwei verschiedene Bauweisen, die sich durch den Abstand der Pins zur Rückseite (1,4 mm oder 2,7 mm) unterscheiden.

- TO-3PF (vollisoliert), TO-3P(N)IS (Toshiba), TO-3PFM (Renesas)
TO-3PF von Fairchild (nicht vergleichbar mit anderen TO-3PF)
- ISOWATT 218 (ST), TO-3P(H)IS (KEC)
TO-247, TO-247AC, SOT429
TO-247FULLPACK, SOT199
TO-264, TO-3PBL, TO-3PL, SOT430, TO-247-JUMBO, TOP3L, TO-3P(L)

Plastikgehäuse zur Flanschbefestigung

Verwendet für große Verlustleistungen, seitliche Löcher zur Schraubbefestigung, Löt-, Steck- oder Schraub-Anschlüsse nach oben. Die wärmeableitende Bodenplatte ist isoliert, die Befestigung dient nicht zugleich als elektrischer Anschluss.

SOT-227, ISOTOP
Sonderhäuse div. Hersteller (z.B. von Semikron)

Plastikgehäuse für Gleichrichter

GBU
KBU
Dual in-line package (DIL, d.h. zweireihige Pins)
- DF-M (Fagor; Form einen 6pol. DIL-Gehäuses, jedoch mit 4 Pins)
Einreihige Pin-Anordnung (SIL von engl. Single in Line)
- Rastermaß 4 mm (Fagor)
- Rastermaß 5 mm (Fagor)
runde Gehäuse
- Durchmesser 9,5mm (C800-, C1000-, C1500-Typen; für ca. 0,8…1,5 A) (Fagor)
eckige Gehäuse mit zentralem Loch für M5-Schraube
- 28,6x28,6x7,6mm mit THT-Pins (Drähten) oder Flachsteckern (für 10…35 A; Fagor & Semikron)

DIL-Plastikgehäuse mit über vier Pins

DIL-14

DIL
- CERDIP (Keramikgehäuse)
- TO-116 = 14-poliges DIP

Gehäuse für Oberflächenmontage

- Zylinderform, Glas, Anschlüsse = Endkappen:
  - MicroMELF
  - MiniMELF, SOD-80, SOD-80C, LL-34
  - MELF, DO-213AB, LL-41

- zwei Anschlüsse, Plastik:
  - DO-214AC, SMA
  - DO-214AA, SMB
  - DO-214AB, SMC
  - LL-34, SMD-Version DO-35, MiniMELF
  - SOD-123
  - SOD-323
  - SOD-523
  - SOD-80

SOT-23

TO-263 (D2PAK) mit 4 Pins

TO-263 (D2PAK) mit 3 Pins

- 3 bzw. 4 Pins:
  - SC-75, SSM (Toshiba)
  - SOT-23, TO-236, SC-59, S-MINI (Toshiba), MPAK (Renesas), CP (Sanyo), Mini3-G1 (Panasonic)
    - SOT23-5
    - SOT23-6
  - SOT-89, SC-62, UPAK (Renesas), PW-Mini (Toshiba), MPT3 (Rohm), PCP (Sanyo), Mini3P-F2 (Panasonic)
  - SOT-223
  - SOT-323, SC-70, USM (Toshiba)
  - TO-252, DPAK, SC-63, DPAK(S) (Renesas)
  - TO-263, D2PAK, SC-83, TO-220SM, LDPAK(S) (Renesas), SMD-220, SOT-404

- vier oder mehr Pins:
  - SO, SOIC, SOP
  - MSOP 2fach achsensymmetrisches IC-Gehäuse; 0,65 mm Beinabstand (Pitch) (JEDEC Spezifikation MO-187-AA)
  - PSOP 2fach achsensymmetrisches IC-Gehäuse mit zentralem Masse- / Wärmekontakt; 1,27 mm Pitch (National)
  - SSOP
  - TSSOP
  - LFPAK, SC-100

Gleichrichter

MBS (Fagor)

Siehe auch

Quellen

Fairchild Semiconductor, ON Semiconductor, NXP Semiconductors (früher Philips Semiconductor), ST Microelectronics, Toshiba, Central Semiconductor, Microsemi, International Rectifier, NEC, Renesas, Fagor, Semikron, Semelab, KEC, Sanken, Sanyo

Weblinks

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