Mobile Sempron

Mobile Sempron
AMD Mobile Sempron

Produktion: seit 2005
Produzent: AMD
Prozessortakt: 1,6 GHz bis 2,0 GHz
HT-Takt: 800 MHz
L2-Cachegröße: 128 KB bis 256 KB
Fertigung: 90 nm
Befehlssatz: x86 / AMD64
Mikroarchitektur: K8 / AMD64
Sockel:
Namen der Prozessorkerne:
  • Georgetown
  • Albany
  • Dublin
  • Sonora
  • Roma
  • Richmond
  • Keene
  • Sherman

Der Mobile Sempron ist ein Notebookprozessor von AMD. Er basiert im Wesentlichen auf dem AMD Sempron und zählt damit zur K8-Generation. Ihn zeichnet eine besonders niedrige Verlustleistung aus, die ihn für den Einsatz in Notebooks tauglich macht. Im Gegensatz zum AMD Turion 64 und zum AMD Mobile Athlon 64 besitzen einige der Mobile Sempron Prozessoren zum Teil keine 64-Bit-Fähigkeit und sind vor allem für den Low-Cost-Markt vorgesehen.

Den Mobile Sempron gibt es in zwei Varianten (Desktop-Replacement und Low-Voltage), die sich durch die maximal mögliche Verlustleistung unterscheiden.

Inhaltsverzeichnis

Modelldaten Sockel 754

Alle Prozessoren für den Sockel 754 besitzen einen Speichercontroller mit einem Kanal (72 Bit, Single-Channel-Betrieb) für DDR-SDRAM.

Desktop-Replacement

Georgetown

  • Revision D0
  • L1-Cache: 64 + 64 KB (Daten + Instruktionen)
  • L2-Cache: 128 KB oder 256 KB mit Prozessortakt
  • MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, PowerNow!, NX-Bit
  • Sockel 754, HyperTransport mit 800 MHz (HT1600)
  • Betriebsspannung (VCore): 1,40 V
  • Leistungsaufnahme (TDP): 62 W
  • Erscheinungsdatum:
  • Fertigungstechnik: 90 nm (SOI)
  • Die-Größe:
  • Taktraten: 1600–2000 MHz
    • 2700+: 1600 MHz (128 KB L2-Cache)
    • 2800+: 1600 MHz (256 KB L2-Cache)
    • 3000+: 1800 MHz (128 KB L2-Cache)
    • 3100+: 1800 MHz (256 KB L2-Cache)
    • 3300+: 2000 MHz (128 KB L2-Cache)

Albany

  • Revision E6
  • L1-Cache: 64 + 64 KB (Daten + Instruktionen)
  • L2-Cache: 128 KB oder 256 KB mit Prozessortakt
  • MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, PowerNow!, NX-Bit
  • Sockel 754, HyperTransport mit 800 MHz (HT1600)
  • Betriebsspannung (VCore): 1,40 V
  • Leistungsaufnahme (TDP): 62 W
  • Erscheinungsdatum: Juli 2005
  • Fertigungstechnik: 90 nm (SOI)
  • Die-Größe:
  • Taktraten: 1800–2000 MHz
    • 3000+: 1800 MHz (128 KB L2-Cache)
    • 3100+: 1800 MHz (256 KB L2-Cache)
    • 3300+: 2000 MHz (128 KB L2-Cache)
    • 3400+: 2000 MHz (256 KB L2-Cache)

Low-Voltage

Dublin

  • Revision CG
  • L1-Cache: 64 + 64 KB (Daten + Instruktionen)
  • L2-Cache: 128 KB oder 256 KB mit Prozessortakt
  • MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, PowerNow!, NX-Bit
  • Sockel 754, HyperTransport mit 800 MHz (HT1600)
  • Betriebsspannung (VCore): 1,20 V
  • Leistungsaufnahme (TDP): 25 W
  • Erscheinungsdatum: Februar 2005
  • Fertigungstechnik: 130 nm (SOI)
  • Die-Größe:
  • Taktraten: 1600 MHz
    • 2600+: 1600 MHz (128 KB L2-Cache)
    • 2800+: 1600 MHz (256 KB L2-Cache)

Sonora

Mobile Sempron 2600+ (Rev. D0)
  • Revision D0
  • L1-Cache: 64 + 64 KB (Daten + Instruktionen)
  • L2-Cache: 128 KB oder 256 KB mit Prozessortakt
  • MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, PowerNow!, NX-Bit
  • Sockel 754, HyperTransport mit 800 MHz (HT1600)
  • Betriebsspannung (VCore): 1,20 V
  • Leistungsaufnahme (TDP): 25 W
  • Erscheinungsdatum:
  • Fertigungstechnik: 90 nm (SOI)
  • Die-Größe:
  • Taktraten: 1600–1800 MHz
    • 2600+: 1600 MHz (128 KB L2-Cache)
    • 2800+: 1600 MHz (256 KB L2-Cache)
    • 3000+: 1800 MHz (128 KB L2-Cache)
    • 3100+: 1800 MHz (256 KB L2-Cache)

Roma

  • Revision E6
  • L1-Cache: 64 + 64 KB (Daten + Instruktionen)
  • L2-Cache: 128 KB oder 256 KB mit Prozessortakt
  • MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, PowerNow!, NX-Bit
  • Sockel 754, HyperTransport mit 800 MHz (HT1600)
  • Betriebsspannung (VCore): 1,20 V
  • Leistungsaufnahme (TDP): 25 W
  • Erscheinungsdatum: Juli 2005
  • Fertigungstechnik: 90 nm (SOI)
  • Die-Größe:
  • Taktraten: 1800–2000 MHz
    • 3000+: 1800 MHz (128 KB L2-Cache)
    • 3100+: 1800 MHz (256 KB L2-Cache)
    • 3300+: 2000 MHz (128 KB L2-Cache)

Modelldaten Sockel S1

Alle Prozessoren für den Sockel S1 besitzen einen Speichercontroller mit einem Kanal (64 Bit, Single-Channel-Betrieb) für DDR2-SDRAM.

Richmond

  • Revision F2
  • L1-Cache: 64 + 64 KB (Daten + Instruktionen)
  • L2-Cache: 256 KB mit Prozessortakt
  • MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, AMD64, Cool’n’Quiet, NX-Bit
  • Sockel S1, HyperTransport mit 800 MHz (HT1600)
  • Betriebsspannung (VCore):
  • Leistungsaufnahme (TDP): 25 Watt
  • Erscheinungsdatum: 17. Mai 2006
  • Fertigungstechnik: 90 nm (SOI)
  • Die-Größe: 103 mm² bei 81,1 Millionen Transistoren
  • Taktraten: 1800–2200 MHz
    • 3400+: 1800 MHz
    • 3600+: 2000 MHz
    • 3800+: 2200 MHz (31 Watt TDP)

Keene

  • Revision F2
  • L1-Cache: 64 + 64 KB (Daten + Instruktionen)
  • L2-Cache: 512 KB mit Prozessortakt
  • MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, AMD64, Cool’n’Quiet, NX-Bit
  • Sockel S1, HyperTransport mit 800 MHz (HT1600)
  • Betriebsspannung (VCore): 1,175 V (0,950 V im gedrosselten Modus bei 800 MHz)
  • Leistungsaufnahme (TDP): 25 W
  • Erscheinungsdatum: 17. Mai 2006
  • Fertigungstechnik: 90 nm (SOI)
  • Die-Größe: 103 mm² bei 81,1 Millionen Transistoren
  • Taktraten: 1600–1800 MHz
    • 3200+: 1600 MHz
    • 3500+: 1800 MHz

Sherman

  • Revision G2
  • L1-Cache: 64 + 64 KB (Daten + Instruktionen)
  • L2-Cache: 256 oder 512 KB mit Prozessortakt
  • MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, AMD64, Cool’n’Quiet, NX-Bit
  • Sockel S1, HyperTransport mit 800 MHz (HT1600)
  • Betriebsspannung (VCore):
  • Leistungsaufnahme (TDP): 25–31 W
  • Erscheinungsdatum: 2007
  • Fertigungstechnik: 65 nm (SOI)
  • Die-Größe:
  • Taktraten: 2000–2200 MHz
    • 25 W TDP:
      • 3600+: 2000 MHz (256 KB L2-Cache)
      • 3700+: 2000 MHz (512 KB L2-Cache)
    • 31 W TDP:
      • 3800+: 2200 MHz (256 KB L2-Cache)
      • 4000+: 2200 MHz (512 KB L2-Cache)

Siehe auch

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