- SiP
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System-in-Package (SiP) ist ein Integrationsansatz in der Mikroelektronik, der sich technisch zwischen der monolithischen On-Chip-Integration (System on a Chip, SoC) in einem Stück Silizium und der On-Board-Integration diskreter Bauelemente auf einer Leiterplatte (PCB, Multi-Chip-Modul) befindet. Die Halbleiter-Chips (DIEs - integrierte Schaltkreise primär in ungehäuster Form), die passiven Bauelemente und weitere Komponenten werden mittels fortschrittlicher Mikrosystemtechnologien (unter anderem der Aufbau- und Verbindungstechnik) in einem Gehäuse (genannt IC-Package) vereint. Im Unterschied zu Multi-Chip-Modulen, die planar (also zweidimensional) aufgebaut sind und somit zu den elektronischen Flachbaugruppen gehören, lässt sich in einem SiP auch die vertikale Integration von Komponenten realisieren (3D, 2,5D SiP). Die elektrischen Verbindungen werden wahlweise im Substrat des Packageträgermaterials als Die-Distribution-Layer oder über Bonddrähte ausgeführt.
SoC und SiP stellen die zwei wesentlichen Herstellungsverfahren für komplexe integrierte Halbleiterbausteine dar. Beim SiP können DIEs verwendet werden, die auf unterschiedlichen Materialien basieren oder mit Prozessstrukturen hergestellt wurden. Zusätzlich können in einem SiP diskrete periphere Bauteile mit im Gehäuse integriert werden. Beim SiP ist die Herstellung (Packaging) teurer als beim SoC, während eine komplette Integration aller Funktionalitäten auf einem Chip meist teurer ist. Welche Variante günstiger ist, hängt sehr von der Funktionalität der Schaltung ab.
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