- Sockel T
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Sockel 775 
Spezifikationen Einführung: 2004 Bauart: LGA Kontakte: 775 Busprotokoll: AGTL+ Bustakt: 133 MHz (Quadpumped), FSB533
200 MHz (Quadpumped), FSB800
266 MHz (Quadpumped), FSB1066
333 MHz (Quadpumped), FSB1333
400 MHz (Quadpumped), FSB1600Prozessoren: Intel Pentium 4
Intel Pentium 4 EE
Intel Pentium D
Intel Pentium EE
Intel Celeron D
Intel Core 2 Duo
Intel Core 2 Quad
Intel Core 2 EE
Intel XeonDer Sockel 775 (auch: LGA775 (Land Grid Array) und Sockel T) ist ein Prozessorsockel für Intel-Prozessoren der Pentium 4-, Celeron D-, Core 2- und Pentium-Dual-Core-Familie.
Der Sockel 775 löste den Sockel 478 für den Pentium 4 ab, um höhere Taktfrequenzen und einen höheren Front Side Bus zu ermöglichen. Mit dem Sockel 775 kehrt sich Intel von Prozessoren im Pin Grid Array-Package ab. Prozessoren in LGA-Gehäusen haben Kontaktflächen statt Kontaktpins. Die Pins verursachten mit steigender Taktfrequenz des Front Side Bus elektromagnetische Interferenzen (Antenneneffekt), die umliegende elektronische Bauteile stören könnten.
Mit dem Sockel 775 führte Intel einige neue Technologien wie DDR2-SDRAM-Arbeitsspeicher und PCI-Express ein. Mainboards mit LGA775-Chipsatz ließen sich anfangs mit DDR2-SDRAM-Arbeitsspeicher der Typen PC2-3200, PC2-4200 und PC2-5300-DIMMs bestücken, seit Mitte 2006 werden auch PC2-6400-DIMMs unterstützt. Des Weiteren werden auch DDR3 Speicher unterstützt. Dies ist möglich, da der Speichercontroller nicht in der CPU, sondern im Chipsatz sitzt.
Der Entwicklungsname Sockel T leitet sich von dem ursprünglich für diesen Sockel geplanten Pentium 4 Prozessor mit Tejas-Kern ab. Der Sockel 775 wurde der Öffentlichkeit von Intel zuerst Juni 2004, als Reaktion auf AMDs Präsentation des Sockels 939, vorgestellt.
Sockel für Server: Sockel 8 | Slot 2 | Sockel 603 | Sockel 604 | Sockel 771 | Sockel 1366
Sockel für Desktops: Sockel 7 | Slot 1 | Sockel 370 | Sockel 423 | Sockel 478 | Sockel 775 | Sockel 1156 | Sockel 1366
Sockel für mobile Geräte: Sockel 441 | Sockel 479 | Sockel M | Sockel P
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