Stackable Unified Module Interconnect Technology
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Stackable Unified Module Interconnect Technology, kurz SUMIT, ist eine von der SFF-SIG spezifizierte Technologie, die kleine und kompakte Formfaktoren und somit Baugrößen von Computer ermöglicht. Dabei werden mehrere Datenbusse unterschiedlicher Schnittstellen-Technologien auf eine definierte 52polige-Steckverbindung geführt. Die Steckplätze bzw. externen Steckverbindungen für diese Schnittstellen werden auf separate Platinen bzw. Modulen ausgelagert, die sich über den SUMIT-Stecker miteinander verbinden lassen. Durch diese Technologie ist es möglich Rechnersysteme mit einem sehr kleinen Formfaktor (Pico ITXe-Board) mit einer Abmessung von 10 cmx 7,2 cm herzustellen. Dies ist besonders für eingebettete Systeme (Embedded Systems) wichtig.
Folgende Schnittstellen sind in SUMIT integriert:
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