Testpad

Leiterplattenausschnitt mit Testpunkten

Ein Testpunkt oder Testpad ist ein auf einer Leiterplatte angebrachter Kontakt, der während des Tests einer Leiterplatte in einem In-Circuit-Tester den elektrischen Kontakt zwischen dem zu prüfenden Netzwerk-Knoten und der Testnadel des Adapters herstellt.

Testpunkte sind in der Regel nur eine Verdickung einer Leiterbahn, bei der der Lötstopplack ausgelassen wurde. Teilweise werden auch Durchkontaktierungen einer Leiterplatte als Testpunkt genutzt, um Platz zu sparen.

Der Abstand zwischen zwei Testpads wird als Pitch bezeichnet. Dieser Abstand wird oftmals noch in Inch definiert, sodass heute noch viele Testpunkte einen Abstand von 2,54 mm aufweisen (bei größeren Leiterplatten). Bei den feineren Leiterplatten kommen nun immer vermehrt metrische Einheiten zum Zuge. Die Leiterplatten werden auch immer mit kompakteren Strukturen und kleineren Testpads ausgestattet (Platzeinsparung), dadurch auch die Anforderungen an die Prüfmaschinen steigen.

Einfluss vom Testpunktabstand auf die elektrische Prüfung mit Adaptern

• Pitch > 2,54 mm: alter Standard bei größeren Leiterplatten
• Pitch > 0,80 mm: konventioneller Adapter mit Federstiften
• Pitch > 0,30 mm: Starrnadeladapter (Adapter wird anhand von Führungsbohrungen ausgerichtet)
• Pitch > 0,15 mm: Starrnadeladapter (Adapter wird anhand von Kamera-Korrekturwerten ausgerichtet)

Einfluss vom Testpunktgröße auf die elektrische Prüfung mit Adaptern

Mit der Größe des Testpunkts müssen alle Ungenauigkeiten in der Leiterplattenfertigung ausgeglichen werden können wie etwa Schrumpfung und Dehnung. Werden die Adapter über Fangstifte geführt, müssen beim Prüfen mit Adaptern folgende Toleranzen berücksichtigt werden:

• Adaptergenauigkeit: Toleranz wischen dem Fangstift und den einzelnen Messkontakten
• Fangstift zu Führungsbohrung: benötigtes Spiel, damit Leiterplatte nicht im Adapter verklemmt
• Führungsbohrung zu Layout: Führungsbohrungen und Printlayout werden nicht in demselben Prozess gefertigt
• Layoutgenauigkeit: Schrumpfung, Dehnung und Verdrehung des Layouts
• Pad-Rand: die leicht konvexe Oberfläche am Padrand sollte nicht kontaktiert werden

Die benötigte Padgröße kann nun aus den Toleranzen ermittelt werden. Es ist dabei zu beachten, dass sich gewisse Toleranzen gegenseitig auch aufheben können.
Fazit: Vor allem die Toleranzen der Fertigung bestimmt die Größe der benötigten Testpunkte. Sind die zu kontaktierenden Strukturen kleiner als es die Toleranzbetrachtung erlaubt, muss die Kontaktierung optisch ausgerichtet werden, wodurch gewisse Toleranzen eliminiert werden können.