- WinChip
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IDT WinChip Produktion: 1997 bis 1999 Produzenten: Prozessortakt: 180 MHz bis 250 MHz FSB-Takt: 60 MHz bis 100 MHz L1-Cachegröße: 64 KB bis 128 KB Fertigung: 350 nm bis 250 nm Befehlssatz: x86 Mikroarchitektur: RISC Sockel: Sockel 7 WinChip ist der Name einer Prozessorfamilie für den Sockel 7, die von Centaur Technology entwickelt und von IDT vermarktet wurde. Die CPUs wurden dabei mit dem Augenmerk auf möglichst günstige Produktionskosten entwickelt. Um dies zu ermöglichen, war es notwendig, die Die-Fläche möglichst klein zu halten. Dies hatte zwangsläufig zur Folge, dass die Architektur sehr einfach gehalten werden musste. Die WinChip-CPUs waren deshalb keine Performance-Wunder, glänzten aber durch einen sehr niedrigen Stromverbrauch und geringe Wärmeentwicklung sowie durch kaum vorhandene Bugs.
In Deutschland durften diese Prozessoren allerdings nicht unter diesem international üblichen Namen gehandelt werden, da sich ein geschäftstüchtiger Mitmensch in Deutschland vor IDT diesen hatte schützen lassen und über eine Münchner Anwaltskanzlei ab Juni 1999 eine der ersten Massenabmahnungen des Internetzeitalters durchführen ließ. IDT verkaufte die CPUs in Deutschland deshalb nur noch mit dem verkürzten Namen C6, W2 und W2A.[1]
Inhaltsverzeichnis
Modelle
WinChip C6
1997 wurde der IDT WinChip C6 auf den Markt gebracht. Der C6 hatte ein sehr einfaches Design und war im Großen und Ganzen nur ein aufgebohrter 80486. Alle Fortschritte der modernen CPU-Architekturen wie Out-of-Order-Execution, Sprungvorhersage, Return Stack oder ähnliches wurden bewusst weggelassen, um die Architektur möglichst einfach zu gestalten. Trotzdem war die CPU dank der MMX-Technik und des sehr moderaten Stromverbrauchs (trotz Single-Voltage war eine passive Kühlung bei 240 MHz problemlos möglich) eine Bereicherung für den Markt.
Die Performance war aber sehr unterdurchschnittlich und im Integer-Bereich auf dem Niveau des Intel Pentium MMX, die FPU-Leistung war nicht konkurrenzfähig. Da die CPUs keine Split-Voltage-Mainboards benötigten, waren sie ohne größere Probleme in älteren Sockel 5-Mainboards lauffähig und konnten so als relativ günstige Aufrüst-CPU benutzt werden.
WinChip 2
1998 wurde dann als Nachfolger der IDT WinChip 2 (C6+) vorgestellt. Der WinChip 2 war ein verbesserter C6, u. a. wurde die Zahl der FPU- und MMX-Einheiten verdoppelt und eine Sprungvorhersage eingebaut. Diese Maßnahmen steigerten die Performance spürbar, so dass der WinChip 2 wesentlich besser gegenüber den Konkurrenten bestehen konnte als noch der WinChip C6. Gegen AMDs K6-2 hatte man allerdings klar das Nachsehen, man positionierte den WinChip 2 deswegen als direkte Konkurrenz zum Cyrix 6x86MX & MII. Außerdem war der WinChip 2 die erste CPU nach dem AMD K6-2, die 3DNow! beherrschte. Da eine bessere (kleinere) Fertigungstechnik benutzt wurde, konnte die CPU trotz der Verbesserungen genauso günstig produziert werden wie der Vorgänger. Auch der WinChip 2 eignete sich als Aufrüst-CPU für Sockel 5-Mainboards, da er immer noch keine Split-Voltage benötigte.
WinChip 2 A/B & 3
Vom WinChip 2 gab es dann noch die leicht modifizierten Versionen 2A und 2B, die jeweils nur kleinere Änderungen mitbrachten. So unterstützte der WinChip 2A einen FSB von 100 MHz (Super Sockel 7) und zusätzlich nicht ganzzahlige Multiplikatoren (x2,33 und x2,66), um Taktfrequenzen von 233 oder 266 MHz zu ermöglichen. Der WinChip 2B hat dann als erste Centaur-CPU Split-Voltage-Mainboards benötigt. Natürlich waren auch die Änderungen des WinChip 2A mit integriert. Als nächste Evolutionsstufe stand dann 1999 der IDT WinChip 3 mit einem von 64 KB auf 128 KB vergrößerten L1-Cache an. Weitere Veränderungen der Architektur waren nicht vorgesehen.
Der WinChip 3 kam aber über den Prototypen-Status nicht hinaus, da Centaur Technology Mitte 1999 an VIA Technologies verkauft wurde. Statt dem WinChip 3 wurde als nächste CPU der VIA Cyrix III auf den Markt gebracht.
Modelldaten
IDT WinChip C6
- L1-Cache: 32 + 32 KB (Daten + Instruktionen)
- MMX
- Sockel 7 (Sockel 5 problemlos möglich)
- Single-Voltage
- Besonderheiten: sehr einfache RISC-Architektur
- Front Side Bus: 60, 66 und 75 MHz
- Erscheinungsdatum: Oktober 1997
- Fertigungstechnik: 0,35 µm bei IBM und IDT
- Die-Größe: 88 mm² bei 5,4 Millionen Transistoren
- Taktraten: 180, 200, 225 und 240 MHz
IDT WinChip 2
- Codename: W2, C6+
- L1-Cache: 32 + 32 KB (Daten + Instruktionen)
- MMX, 3DNow!
- Sockel 7 (Sockel 5 problemlos möglich)
- Single-Voltage
- Besonderheiten: sehr einfache RISC-Architektur
- Front Side Bus: 60, 66 und 75 MHz
- Erscheinungsdatum: September 1998
- Fertigungstechnik: 0,35 µm (später 0,25 µm) bei IBM und IDT
- Die-Größe: 95 mm² (58 mm² bei 0,25 µm) bei 5,9 Millionen Transistoren
- Taktraten: 200, 225 und 240 MHz
IDT WinChip 2A
- Codename: W2A
- L1-Cache: 32 + 32 KB (Daten + Instruktionen)
- MMX, 3DNow!
- Super Sockel 7 (100 MHz FSB)
- Single-Voltage
- Besonderheiten: sehr einfache RISC-Architektur
- Front Side Bus: 66 und 100 MHz
- Erscheinungsdatum: März 1999
- Fertigungstechnik: 0,25 µm bei IBM und IDT
- Die-Größe: 58 mm² bei 5,9 Millionen Transistoren
- Taktraten:
- PR200: 200 MHz
- PR233: 233 MHz
- PR300: 250 MHz
IDT WinChip 2B
- Codename: W2B
- L1-Cache: 32 + 32 KB (Daten + Instruktionen)
- MMX, 3DNow!
- Super Sockel 7 (100 MHz FSB)
- Dual-Voltage
- Besonderheiten: sehr einfache RISC-Architektur
- Front Side Bus: 66 und 100 MHz
- Erscheinungsdatum: März 1999
- Fertigungstechnik: 0,25 µm bei IBM und IDT
- Die-Größe: 58 mm² bei 5,9 Millionen Transistoren
- Taktraten:
- PR200: 200 MHz
- PR233: 233 MHz
- PR300: 250 MHz
IDT WinChip 3
- Codename: W3
- L1-Cache: 64 + 64 KB (Daten + Instruktionen)
- MMX, 3DNow!
- Super Sockel 7 (100 MHz FSB)
- Dual-Voltage
- Besonderheiten: sehr einfache RISC-Architektur
- Front Side Bus: 100 MHz
- Erscheinungsdatum: wegen Verkaufes an VIA Technologies nicht mehr erschienen
- Fertigungstechnik: 0,25 µm bei IBM und IDT
- Die-Größe: 75 mm² bei einer unbekannten Anzahl Transistoren
- Taktraten:
- PR300: 250 MHz
Einzelnachweise
- ↑ Artikel bei heise online. 23. Juni 1999.
Siehe auch
Weblinks
IDT WinChip | VIA Cyrix III | VIA C3 | VIA C7 | VIA Eden | VIA CoreFusion | VIA Nano (Isaiah-Mikroarchitektur)
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