Wärmeleitkleber

Wärmeleitkleber sind Zweikomponentenklebstoffe, meist auf Epoxid- oder Silikonbasis, die zum Beispiel zur Montage von Kühlkörpern dienen. Die Wärmeleitfähigkeit wird dabei über keramische oder metallische Füllstoffe (Al2O3, AlN) hergestellt. Gegenüber Wärmeleitpaste ist die Wärmeleitfähigkeit in der Regel geringer. Zur „zerstörungsfreien“ Demontage geklebter Bauteile (Kühler, Bauteile …) muss jedoch meist die Klebeverbindung vorher geschwächt werden (z.B. durch Erwärmen über den Glaserweichungspunkt Tg).

Für die Auswahl des richtigen Klebers müssen mehrere Aspekte beachtet werden. Ein erhöhter Füllstoffanteil erhöht zwar die Wärmeleitfähigkeit, verschlechtert jedoch die Adhäsion der Klebeverbindung. Ein zu hoher Kleberanteil kann bei Temperaturbelastung zu deutlichen Ausdehnungsdifferenzen (CTE-Missmatch) führen und die Klebeverbindung lösen, da organische Substanzen im Vergleich zu anorganischen Materialien einen sehr hohen Ausdehnungskoeffizienten haben. Wärmeleitkleber auf Epoxidharzbasis weisen meist durch die dichtere Vernetzung eine bessere Wärmeleitfähigkeit auf. Müssen jedoch über den Kleber zusätzlich mechanische Spannungen ausgeglichen werden, so ist wie in der üblichen Klebetechnik die Materialklasse der Silikone im Fokus.