Organic Surface Protection
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Organic Surface Protection (OSP, deutsch organischer Oberflächenschutz) ist ein Verfahren der Aufbau- und Verbindungstechnik, um die Oberfläche von Leiterplatten während des Lötvorgangs zu schützen. Diese Schicht besteht aus in Wasser gelösten, organischen Verbindungen, die sich selektiv an Kupfer binden und diesen so z. B. vor Oxidation schützen. So können Leiterplatten mehrere Monate gelagert werden.
Seit Inkrafttreten der RoHS gewinnt OSP zunehmend an Bedeutung, da bisherige Schutzbeschichtungen zumeist bleibasiert sind. Auch lassen sich mit OSP besonders glatte Beschichtungen erzielen, wie es mit herkömmlichen Bleibeschichtungen nicht möglich ist. Ein Nachteil liegt jedoch in der geringen Hitzebeständigkeit von OSP-Beschichtungen, und der daraus folgenden Unanwendbarkeit bei Mehrfachbestückungen. Auch längere Lagerhaltung ist wegen möglicherweise auftretender Löcherbildung nicht möglich.
Quellen
- I. Artaki, U. Ray, H. M. Gordon, R. L. Opila: Corrosion Protection of Copper Using Organic Solderability Preservatives. In: Circuit World. 19, Nr. 3, 1993, S. 40–45.
- Z. Morawska, G. Kozioł: Lead–Free Solderability Preservative Coatings of PCBs. In: Advancing Microelectronics. 28, Nr. 3, 2001, S. 9 (HTML, abgerufen am 12. September 2010).
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