Lötpaste

Stark vergrößertes Bild einer Lotpaste

Lotpaste ist eine pastöse Mischung aus Lotmetallpulver und Flussmittel und dient vorwiegend zum Löten oberflächenmontierbarer Bauteile (SMD) in der Elektronikfertigung mittels Reflow-Löten. Weiterhin gibt es Lotpasten zum Hartlöten auf der Basis von Kupfer/Zink und Silber und zum Widerstandslöten. Zum SMD-Löten in der Elektronikfertigung geeignete Lotpaste besteht zum Beispiel zu ca. 90 % aus Kügelchen einer Zinnlegierung und zu ca. 10 % aus Flussmittel. Bleifreie Lotpaste (RoHS) besteht zum Beispiel aus 96,5 % Sn ; 3,0 % Ag und 0,5 % Cu.

Einteilung

Lotpasten werden nach J-STD-005 über die Kugelgröße klassifiziert.

Klasse	Nicht größer als	Weniger 1 % sind größer als	Min. 80 % zwischen	Max. 10 % kleiner als
Typ 1	160 µm	150 µm	150–75 µm	20 µm
Typ 2	80 µm	75 µm	75–45 µm	20 µm
Typ 3	50 µm	45 µm	45–25 µm	20 µm
Typ 4	40 µm	38 µm	38–20 µm	20 µm
Typ 5	30 µm (28 µm)[1]	25 µm	90 % min. 25–10 µm	10 µm
Typ 6	20 µm (18 µm)[1]	15 µm	90 % min. 15–5 µm	5 µm
Typ 7	15 µm	11 µm	90 % min. 11–2 µm	max. 1 % >2µm
Typ 8	11 µm	10 µm	8–2 µm	------

Die Lotpaste wird im Sieb- oder Schablonendruckverfahren etwa 150 µm stark (abhängig vom Pastentyp, je feiner desto dünner) auf die Lötpads (Lötflächen) der Leiterplatte aufgetragen und anschließend werden die elektronischen Bauteile auf die Leiterplatte bestückt (aufgeklebt oder nur in die Lotpaste gedrückt).

Danach wird die so bestückte Print-Platte im Reflow-Lötverfahren gelötet, wodurch die Partikel der Lötpaste miteinander und mit den Pads und Bauteilkontakten verschmelzen. Das Flussmittel erleichtert den Schmelzvorgang, indem es die Oberflächenspannung senkt, Oxidation verhindert und eventuell vorhandene Oxidreste reduziert. Es verdampft später und hinterlässt eine elektrisch gut leitfähige Lötverbindung zwischen Bauteilen und Lötpads.

Fußnoten

1. ↑ ^{a b} Nach DIN 32513