Chemical Solution Deposition

Chemical Solution Deposition

Der englische Begriff chemical solution deposition (CSD, dt. ‚chemische Abscheidung aus der Lösung‘, ‚chemische Lösungsabscheidung‘) bezeichnet eine Gruppe von (chemischen) Beschichtungsverfahren, bei denen ein Substrat zunächst mit in einer Lösung benetzt und diese Schicht verfestigt wird. Dies umfasst ein breites Spektrum von Verfahren:[1]

  • Sol-Gel-Prozess;
  • metal-organic decomposition (MOD, dt. ‚metallorganische Zersetzung‘), auch metal-organic deposition
  • Elektroplattieren (engl. electro-chemical deposition, ECD):
  • stromloses Abscheiden (engl. electroless plating)

Anders als Verfahren der chemischen- oder physikalischen Gasphasenabscheidung benötigen die Verfahren kein Vakuum und sind daher schneller und kostengünstiger. Mit ihnen ist es möglich auch großflächige Substrate mit defektfreien Dünnschichten und guter Stöchiometrie zu beschichten.

Inhaltsverzeichnis

Verfahren zum Lösungsauftrag

Für den Auftrag der Lösung auf das Substrat gibt es verschiedene, folgende Verfahren.

Rotationsbeschichtung

Rotationsbeschichtung
→ Hauptartikel: Rotationsbeschichtung

Bei der Rotationsbeschichtung (engl. spin coating auch spin-on) wird durch Aufschleudern ein dünner und gleichmäßiger Filme auf dem Substrat aufgetragen.

Tauchbeschichtung

Tauchbeschichtung planarer Substrate

Bei der Tauchbeschichtung (engl. dip coating) wird das Substrat in die Beschichtungslösung getaucht und wieder herausgezogen. Beim Herausziehen bleibt ein dünner Flüssigkeitsfilm auf dem Substrat zurück. Temperatur, Umgebungsdruck, Luftfeuchte und die Geschwindigkeit sowie Austauchwinkel, mit der das Substrat aus der Beschichtungslösung herausgezogen wird, sind ausschlaggebende Faktoren für die Schichtdicke und die Qualität der Beschichtung. Nachdem das Substrat beschichtet wurde, wird es in der Regel anschließend getrocknet und durch Pyrolyse (Umsetzung von Organik zu Anorganik) zu einer Keramik gebrannt. Hierbei werden bestimmte Kristallstrukturen gebildet, wie es beispielsweise in der Supraleiterproduktion erforderlich ist.

Tintenstrahldruck

Beim Tintenstrahldruck (engl. ink-jet printing) wird das Substrat nicht durch Eintauchen in die Lösung beschichtet, sondern durch einen speziellen Tintenstrahldrucker. Dieser besprüht das Substrat mit der Beschichtungslösung. Unter einfachen Bedingungen kommt man mit diesem Verfahren zu relativ guten Ergebnissen, doch im Vergleich zur Tauchbeschichtung ist es sehr kostenintensiv.

Literatur

  • Robert W. Schwartz, Manoj Narayanan: Chemical Solution Deposition—Basic Principles. In: David B. Mitzi (Hrsg.): Solution processing of inorganic materials. Wiley-Interscience, 2009, ISBN 978-0470406656, S. 33–76.

Einzelnachweise

  1. ↑ Gerald Gerlach, Wolfram Dötzel: Introduction to microsystem technology: a guide for students. John Wiley and Sons, 2008, ISBN 9780470058619, S. 84.

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