Chuck (Maschinenteil)

Chuck (Maschinenteil)

Chuck kommt aus dem Englischen und bedeutet so viel wie Bohrfutter oder Spannvorrichtung. Im englischen Sprachgebrauch findet man das Wort in der Zerspanungstechnik als rotierendes Futter der Drehmaschine (zur Aufnahme des Werkstücks) oder beim Fräsen und Bohren (zur Aufnahme des Werkzeugs).

Beim chemisch-mechanischen Polieren beschreibt das Wort die Halterung, welche am sogenannten Carrier (Träger) montiert ist und den Wafer (z. B. in der Fertigung von Elektronik-Komponenten ein geschnittener Plattenrohling aus Silizium) aufnimmt. Man kann hierbei nicht mehr von einem Bohrfutter im allgemein bekannten Sinne sprechen. Der Chuck nimmt den Wafer mittels eines erzeugten Vakuums auf und transportiert ihn zum Polierteller des CMP-Tools. Dort vollführt er auch den eigentlichen Polierschritt. Während des Polierschrittes kann man mit dem Chuck entscheidend die Parameter des Polierprozesses beeinflussen, indem man den Rückseitendruck oder den Druck des Retainingrings variiert.

Dazu kommt noch die Umdrehung und der aufgebrachte Druck des Carriers. Die Bezeichnungen „Carrier“ und „Chuck“ werden oft gleichgesetzt. Tatsächlich handelt es sich beim Carrier jedoch um den Roboterarm, an welchem der Chuck montiert ist.

Für das Festhalten von Wafern im Vakuum werden sog. elektrostatische Chucks verwendet. Hier wird das Prinzip der elektrostatischen Anziehung angewendet.


Wikimedia Foundation.

Игры ⚽ Нужно сделать НИР?

Schlagen Sie auch in anderen Wörterbüchern nach:

  • Chuck — bezeichnet: ein Maschinenteil, siehe Chuck (Maschinenteil) eine beliebte aber falsche Bezeichnung für Beastie, den BSD Daemon eine Fernsehserie, siehe Chuck (Fernsehserie) ein Studioalbum der Punk Rock Band Sum 41, siehe Chuck (Album) eine… …   Deutsch Wikipedia

  • Chemical Mechanical Polishing — Chemisch mechanisches Polieren (CMP) (engl: chemical mechanical polishing, auch chemical mechanical planarization) ist ein Polierverfahren in der Waferbearbeitung um sehr dünne Schichten gleichmäßig abzutragen. Diese Methode wurde an US… …   Deutsch Wikipedia

  • Chemisch-mechanische Politur — Chemisch mechanisches Polieren (CMP) (engl: chemical mechanical polishing, auch chemical mechanical planarization) ist ein Polierverfahren in der Waferbearbeitung um sehr dünne Schichten gleichmäßig abzutragen. Diese Methode wurde an US… …   Deutsch Wikipedia

Share the article and excerpts

Direct link
Do a right-click on the link above
and select “Copy Link”