Metal Electrode Faces

SMD-Bauelemente in zylindrischer Bauform

Metal Electrode Leadless Faces (MELF) sind zylinderförmige SMD-Bauteile, bei denen die Stirnflächen als Kontakte ausgebildet werden; Anschlussfahnen oder -drähte fehlen (leadless). Meist handelt es sich dabei um Dioden, für die diese Bauform gewählt wird.

Auch für Thermistoren (NTC, PTC) und Widerstände wird die Bauform eingesetzt. Obwohl in der SMD-Technik meist Chipbauformen für Widerstände verwendet werden, ist der MELF noch anzutreffen. Hinsichtlich Impulsstrombelastbarkeit, Temperaturstabilität, Langzeitstabilität und Spannungfestigkeit weisen MELF-Widerstände bessere Werte auf.

Besonderheiten von MELF-Widerständen

Obwohl sie wesentlich größer als vergleichbare Chip-SMD-Bauteile sind, werden Widerstände im MELF-Gehäuse bei der Elektronikproduktion weiterhin eingesetzt. Dies liegt vor allem daran, dass sie ein genau definiertes Verhalten im Fehlerfall besitzen. Während ein Chip-SMD-Widerstand im Fehlerfall unvorhersehbar entweder hoch- oder niederohmig wird, kann der MELF-Widerstand aufgrund seines Aufbaus nur hochohmig werden.

Bauformen und Größen

Melf      (MMB) 0207  L=5,8mm, Ø=2,2mm     ~1/3 Watt (0,4W)  350V
MiniMelf  (MMA) 0204  L=3,6mm, Ø=1,4mm      1/4 Watt (0,25W) 200V
MicroMelf (MMU) 0102  L=2,2mm, Ø=1,1mm      1/5 Watt (0,2W)  100V

Ähnliche Bauformen

• Chip-Bauform