Organic Pin Grid Array

Organic Pin Grid Array
Athlon XP 1600+ Oberseite
Athlon XP 1600+ Unterseite

Das Organic Pin Grid Array (OPGA) ist eine Gehäusebauform für elektronische Chips wie z. B. Prozessoren.

Der Halbleiterchip (Die) ist dabei auf einem Träger aus einem Glasfaser-Verbundstoff[1] fixiert. Über und durch den Träger werden die Signal- und Datenleitungen auf ein Raster (Array) von nadelähnlichen Kontakten (Pin) geleitet.

In der Regel wird der Träger mit seinen Kontakten in einen entsprechenden Sockel gesteckt. Aufgrund der schlechten Wärmeleitfähigkeit des Trägermaterials sind OPGA-Gehäuse fast ausschließlich als FCPGA gefertigt.

Der Name selbst wurde von AMD bei der Markteinführung des Athlon XP begründet. Sämtliche Athlon-64- und Turion-Prozessoren sind ebenfalls als OPGA ausgeführt.

Siehe auch

Einzelnachweise

  1. ↑ What type of packaging does the AMD Athlon MP processor 2800+ use? (englisch)

Wikimedia Foundation.

Игры ⚽ Поможем сделать НИР

Schlagen Sie auch in anderen Wörterbüchern nach:

  • Organic pin grid array — An OPGA CPU. Note the brown colour many OPGA parts are coloured green. The die is in the centre of the device, and the four grey circles are foam spacers to relieve pressure caused by the heat sink from the die. The Organic Pin Grid Array (OPGA)… …   Wikipedia

  • Pin grid array — A pin grid array, often abbreviated PGA, refers to the arrangement of pins on the integrated circuit packaging. In a PGA, the pins are arranged in a square array that may or may not cover the bottom of the package. The pins are commonly spaced… …   Wikipedia

  • Ceramic Pin Grid Array — Pentium mit 133 MHz in auf einem Keramikträger Das Ceramic Pin Grid Array (CPGA) ist eine Gehäusebauform für elektronische Chips, wie zum Beispiel Prozessoren. Der Halbleiterchip ist dabei auf einem wärmeleitenden Keramikträger fixiert, über und… …   Deutsch Wikipedia

  • Flip-chip pin grid array — (FC PGA or FCPGA) is a form of pin grid array processor architecture package in which the die faces downwards on the top of the CPU with the back of the die exposed. This allows the die to have a more direct contact with the heatsink or other… …   Wikipedia

  • Chip carrier — A standard sized 8 pin dual in line package (DIP) containing a 555 timer IC. A chip carrier, also known as a chip container or chip package, is a container for a transistor or an integrated circuit. The carrier usually provides metal leads, or… …   Wikipedia

  • Prozessorgehäuse — ICs in DIP Gehäusen Die Ummantelung eines (ungehäusten) Halbleiterchips (ein sog. Die) inklusive der Anschlussstellen (Leads, Pins oder Balls) bezeichnet man als Gehäuse oder Package. Es existieren zahlreiche Variationen solcher Gehäuse, die sich …   Deutsch Wikipedia

  • Schaltkreisgehäuse — ICs in DIP Gehäusen Die Ummantelung eines (ungehäusten) Halbleiterchips (ein sog. Die) inklusive der Anschlussstellen (Leads, Pins oder Balls) bezeichnet man als Gehäuse oder Package. Es existieren zahlreiche Variationen solcher Gehäuse, die sich …   Deutsch Wikipedia

  • Chipgehäuse — ICs in DIP Gehäusen Die Ummantelung eines (ungehäusten) Halbleiterchips (eines Die) inklusive der Anschlussstellen (Leads, Pins oder Balls) bezeichnet man als Gehäuse oder Package. Es existieren zahlreiche Variationen solcher Gehäuse, die sich in …   Deutsch Wikipedia

  • PPGA — Ein Pentium MMX auf einem schwarzen Kunststoffträger Das Plastic Pin Grid Array (PPGA) ist eine Gehäusebauform für elektronische Chips, wie z. B. Prozessoren. Der Halbleiterchip ist dabei auf einem Träger aus Kunststoff (engl. Plastic) fixiert.… …   Deutsch Wikipedia

  • CPGA — Pentium mit 133 MHz in auf einem Keramikträger Das Ceramic Pin Grid Array (CPGA) ist eine Gehäusebauform für elektronische Chips, wie z. B. Prozessoren. Der Halbleiterchip ist dabei auf einem wärmeleitenden Keramikträger fixiert, über und durch… …   Deutsch Wikipedia

Share the article and excerpts

Direct link
… Do a right-click on the link above
and select “Copy Link”