Viscom

Viscom AG
Rechtsform	Aktiengesellschaft
ISIN	DE0007846867
Gründung	1984
Sitz	Hannover, Deutschland
Leitung	Dr. Martin Heuser, Vorstand Technik und Produktion, Dipl.-Ing. Volker Pape, Vorstand Vertrieb, internationales Geschäft und Unternehmensentwicklung, Dipl.-Kfm. Dirk Schwingel, Vorstand Finanzen, Controlling, Investor Relations und Personalwesen
Mitarbeiter	264 weltweit (31. Dezember 2010)
Umsatz	40,024 Mio. EUR (2010)
Branche	Maschinenbau
Website	www.viscom.de

Die Viscom AG ist ein deutscher Hersteller für Inspektionssysteme für die automatische optische Inspektion (AOI) und Röntgenprüfung (AXI) mit Sitz in Hannover. Die Inspektionssysteme finden in der Automobileletronik, der Luft- und Raumfahrttechnik, der Industrieelektronik und der Halbleiterindustrie Anwendung.

Geschichte

Viscom wurde 1984 von Dr. Martin Heuser und Volker Pape gegründet und entwickelte Software zur Bildverarbeitung. Nach dem Umzug an den heutigen Firmensitz in Hannover-Badenstedt im Jahre 1992 begann die Serienproduktion von Inspektionssystemen für die Elektronikfertigung. 1995 wurde mit der Mikrofokus-Röntgeninspektion und dem weltweit ersten System, das Auflicht- und Röntgeninspektion kombiniert, ein weiteres Standbein aufgebaut. 1998 folgten die Gründung der Niederlassungen in den USA und Singapur sowie der Aufbau eines weltweiten Repräsentantennetzes. 2001 wurde mit der Mikrosysteminspektion ein weiteres Geschäftsfeld erschlossen. Im gleichen Jahr erfolgte die Umfirmierung zur AG, bevor Viscom im Mai 2006 an die Börse ging. Seit August 2007 bietet Viscom auch Systeme zur Halbleiterinspektion an.

Konzernstruktur

Viscom AG unterhält folgende Tochterunternehmen:

• Viscom Inc., Atlanta, USA
• Viscom Machine Vision Pte Ltd., Singapur
• Viscom France S.A.R.L., Paris, Frankreich
• Viscom Tunisie S.A.R.L., Tunis, Tunesien

Darüber hinaus ist Viscom weltweit mit Applikationszentren und Servicestützpunkten präsent.

Produkte

Das Produktspektrum der Viscom umfasst vier Bereiche:

• Optische und röntgentechnische Serienprüfsysteme für Pastendruckinspektion, Bestückungskontrolle, Lötstelleninspektion und 3D-Röntgeninspektion.
• Röntgentechnische Sonderprüfsysteme für die zerstörungsfreie Materialprüfung und die 3D-Mikrofokus-Computertomografie (µCT).
• Optische Sonderprüfsysteme für die Bare-Board-Inspektion, Drahtbondinspektion und kundenspezifische Prüfaufgaben.
• Halbleiterinspektionssysteme für die Inspektion von MEMS, die FlipChip-Inspektion zum Bare Wafer 3D-Check.

Weblinks

• Offizielle Website

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Koordinaten: 52° 21′ 3″ N, 9° 39′ 26″ O