Bondtechnik

Der Begriff Bonden wird als Überbegriff für verschiedene Verbindungsprozesse in der Aufbau- und Verbindungstechnik verwendet:

Drahtbonden oder Wirebonden bezeichnet das Verdrahten eines integrierten Schaltkreises mit seinem Gehäuse
Chipbonden oder Die-Bonden (auch Nacktchipbonden) bezeichnet das Verbinden eines integrierten Schaltkreises mit seinem Gehäuse
Waferbonden bezeichnet eine Art des Verbindens zweier Wafer miteinander
Anodisches Bonden bezeichnet die Verbindung eines Siliciumwafers mit einer Glasscheibe

Weitere Bedeutungen sind:

Als Bonden bezeichnet man in Ostafrika eine Pflanzenformation, siehe dazu Dembo (Vegetationskunde)

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