Thermal Pad

Thermal Pads in die großflächige, in grün dargestellte, Kupferfläche

Thermal Pads auf einer realen Leiterplatte

Als Thermal Pad oder Wärmefalle bezeichnet man auf Leiterplatten solche Lötflächen von elektronischen Bauteilen, die nicht vollflächig, sondern nur mit dünnen Stegen an größere Kupferflächen angeschlossen werden.

Die Verkleinerung des Querschnitts verhindert, dass bei punktuellen Erwärmung wie bei Handlötungen, die Wärme über die an die Lötflächen elektrisch angeschlossene Kupferfläche, z. B. eine Masselage, abfließt und der Lötprozess dadurch beeinträchtigt wird. Bei großflächiger Erwärmung der Leiterplatte, beispielsweise bei maschinellen Lötungen wie dem Reflow-Löten wo die komplette Leiterplatte einheitlich aufgewärmt wird, sind keine Thermal Pads notwendig, stören aber im Regelfall nicht.

Bei gesteigerten Anforderungen an geringe Wärmeübergangswiderstände im Bereich der Leistungselektronik, wo unter anderem auch über die Lötstellen in die metallischen Flächen Verlustwärme abgeführt wird, sind Thermal Pads hinderlich. Weitere Beispiele wo Wärmefallen störend wirken sind thermisch optimierte Leiterplatten mit einem Kern aus Aluminium, wie sie beispielsweise als Träger bei LED-Scheinwerfern eingesetzt werden.

Quellen

• Wärmefallen (Thermal Pads). In: Online-Hilfe von target-Layout. Abgerufen am 18. April 2010.
• Thermal Relief. In: Glossar der Firma Printed Wiring Technologies Limited.Abgerufen am 18. April 2010.
• Internal Power and Split Planes. In: AR0126. 9. Dezember 2003, abgerufen am 18. April 2010, S. 3 (Artikel zu Power Planes in der EDA-Software Protel von Altion).
• Appendix G Glossary. In: Manual for Pcb. Abgerufen am 18. April 2010.