Die-Shrink

Die-Shrink

Mit Shrinking (von engl. shrink: schrumpfen, schwinden, auch Die-Shrink) bezeichnet in der Elektronik das Skalieren (hier: Verkleinern) eines Chip-Modells durch verfeinerte Leiterstrukturen.

Verkleinert man bei einem Chip die Strukturbreite beispielsweise von 90 nm auf 65 nm, so benötigt man weniger Betriebsspannung um den Chip bei gleicher Verarbeitungsgeschwindigkeit zu betreiben. Damit wird auch die Verlustleistung gesenkt, was höhere Arbeitsfrequenzen bei gleicher Chip-Kühlung ermöglicht. Ein weiteres Hauptaugenmerk bei der Verkleinerung der Strukturen liegt bei der Erhöhung der Anzahl der Dies pro Wafer um die Produktionskosten zu senken.


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