- SO-Bauform
-
SO14 Bauform
SO steht für Small Outline („kleiner Grundriss“) und bezeichnet eine Gehäuseform für Integrierte Schaltungen. SO-ICs sind 30–50 % kleiner als entsprechende DIL-ICs. Es handelt sich dabei um eine Surface-Mounted-Device-Bauform (SMD), also eine „oberflächenmontierte“. Die Grundfläche ist rechteckig, auf den längeren Seiten sind zwei Pinreihen vorhanden. Die Pins sind vom Typ gull wing, stehen also seitlich ab.
Trotz des ähnlichen Namens werden auf Speichermodulen wie zum Beispiel SO-DIMM keine ICs in der SO-Bauform verwendet. Dort kommen die kompakteren TSSOP-, SSOP- sowie neuerdings BGA-Bauformen zum Einsatz.
Varianten
Üblicherweise wird die Bauformbezeichnung um eine Zahl erweitert, die die Anzahl der Pins angibt (z. B.: „SO8“). Die Typenvielfalt reicht von „SO4“ bis „SO64“.
Gehäuseabmessungen
Das Bild zeigt ein SO-IC mit Bemaßungen, die Werte sind der Tabelle zu entnehmen.
C Abstand zwischen Bauteilkörper und PCB
H Gesamthöhe
T Pinhöhe
L Bauteillänge
Lw Pinbreite
Ll Pinlänge
P Pitch
Wb Gehäusebreite
Wl Bauteil-Gesamtbreite
O ÜberhangPackage Wb Wl H C L P Ll T Lw O SOIC-14 3,9 5,8-6,2 1,72 0,10-0,25 8,55-8,75 1,27 1,05 0,19-0,25 0,39-0,46 0,3-0,7 SOIC-16 3,9 5,8-6,2 1,72 0,10-0,25 9,9-10 1,27 1,05 0,19-0,25 0,39-0,46 0,3-0,7 SOIC-16 7,5 10,00-10,65 2,65 0,10-0,30 10,1-10,5 1,27 1,4 0,23-0,32 0,38-0,40 0,4-0,9 Maße in mm
SOP
Nach SOIC folgte eine Familie kleinerer Bauformen Small Outline Package (SOP), mit einem Pinabstand von ca 0,65 mm:
- Plastic Small-Outline Package (PSOP)
- Thin Small-Outline Package (TSOP)
- Shrink Small-Outline Package (SSOP)
- Thin-Shrink Small Outline Package (TSSOP)
- Quarter-Size Small Outline Package (QSOP)
Die ICs auf DRAM-Speichermodulen waren üblicherweise TSOPs, bis diese Bauform durch das sogenannte Ball Grid Array (BGA) abgelöst wurde.
Wikimedia Foundation.
