LPKF Laser & Electronics AG

LPKF Laser & Electronics AG
Rechtsform	Aktiengesellschaft[1]
ISIN	DE0006450000
Sitz	DeutschlandGarbsen, Deutschland
Leitung	Ingo Bretthauer, Vorstandssprecher
Mitarbeiter	534 (per 30. Juni 2011)[2]
Bilanzsumme	Ca. 81,2 Millionen EUR (2010)
Branche	Maschinenbau
Produkte	Lasersysteme für Mikromaterialbearbeitung in Prototyping und industrieller Produktion
Website	www.lpkf.de

Haupteingang des LPKF-Firmengebäudes in Garbsen

Die LPKF Laser & Electronics AG (LPKF) ist ein börsennotiertes mittelständisches Technologie-Unternehmen mit Hauptsitz in Garbsen bei Hannover. Schwerpunkt der Geschäftstätigkeit ist die Produktion von Systemen zur Herstellung von Leiterplatten-Prototypen und für die Laser-Mikromaterialbearbeitung. Das Unternehmen beschäftigt mehr als 500 Mitarbeiter an Standorten in Deutschland, Europa, USA und Asien^[3]. Es ist im Nisax20 und CDAX gelistet.

LPKF ist spezialisiert auf die Mikromaterialbearbeitung mit Lasertechnologien. Das Unternehmen ist in erster Linie in den Märkten Elektronik, Kunststoffverarbeitung und Photovoltaik aktiv. Auf ihren Geschäftsfeldern zählt es zu den drei größten Unternehmen der Welt.^[4]

Firmengeschichte

1976 wurde LPKF als GmbH gegründet. Erste Produkte waren Fräsbohrplotter zur Strukturierung von Leiterplatten – das Gerät fräst die Leiterstruktur aus einem Basismaterial in einem Negativverfahren heraus. Der Name LPKF leitete sich vom Produkt Leiterplatten-Kopierfräse ab. 1984 wurde LPKF mit Gründung einer Zweigniederlassung in den USA^[3] aktiv. Seit 1989 beschäftigt sich das Unternehmen mit dem Einsatz des Lasers in der industriellen Produktion. Im Jahr 1991 wurde die Entwicklung von Antriebs- und Steuerungssystemen der neu gegründeten Tochterfirma LPKF Motion & Control GmbH (Standort: Suhl)^[3] übertragen. 1993 präsentierte LPKF mit einem StencilLaser eine industrielle Anwendung der Lasertechnologie. Damit werden Lotpastenschablonen (SMT-Stencils) für die Elektronikindustrie gefertigt. Diese Stencils werden bei der Serienproduktion von SMT-Leiterplatten benötigt. 1998 entstand durch Umwandlung der GmbH die Aktiengesellschaft.

Sie gründete 2003 ein Applikationszentrum für Laseranwendungen, das sich mit neuen Einsatzformen der Lasertechnologie befasst: Es hat die 3D-MID-Technologie für die Laser-Direktstrukturierung zur Serienreife entwickelt. Das Applikationszentrum wurde in die Tochterfirma LaserMicronics GmbH^[3] (Dienstleistungen für die Mikromaterialbearbeitung) überführt.

Das Jahr 2005 brachte die Verschmelzung mit der LaserQuipment AG im Geschäftsbereich Kunststoffschweißen. Dieser Geschäftsbereich hat ein patentiertes Hybridschweißverfahren (Laser-Durchstrahlschweißen mit Unterstützung eines Wärmefeldes) und ein Verfahren zum Laser-Heißverstemmen thermoplastischer Nietpartner entwickelt.

Mit Gründung der Tochtergesellschaft LPKF SolarQuipment^[3] im Jahr 2007 stieg LPKF in den Markt der Dünnschicht-Solarzellenproduktion ein. Das Unternehmen produziert Lasersysteme, die große Trägermaterialien in einem dreistufigen Prozess in Solarmodule strukturieren.

LPKF wurde 2010 mit dem Hermes Award für das Laserverfahren LPKF Fusion3D ausgezeichnet.^[5]

Geschäftsbereiche

In der Historie ist LPKF ein Maschinenbauunternehmen mit Präzisionstechnologie. Die derzeitige Struktur unterscheidet folgende Geschäftsbereiche:

• Rapid-PCB-Prototyping: Herstellung von Leiterplatten-Prototypen; Strukturierung der Leiterplatten mit Fräsbohrplottern oder Lasersystemen, umweltfreundliche Verfahren zur Leiterplatten-Durchkontaktierung, Lötstopplack, Lotpastenauftrag und SMD-Bestückung im Elektroniklabor.

• Leiterplattenbearbeitung: Laserschneiden von starren, starr-flexiblen und flexiblen Leitermaterialien im industriellen Umfeld.

• SMT-Stencil-Technologien: Laserschneiden von Lotpastenschablonen (SMT-Stencils) für die Elektronikindustrie. Stencils dienen zum Lotpastenauftrag im industriellen Fertigungsprozess von Leiterplatten.

• Solarzellen-Strukturierung: Systeme zur Strukturierung von Dünnschicht-Solarzellen durch das Tochterunternehmen LPKF SolarQuipment.

• MID – Molded Interconnect Devices (Dreidimensionale Elektronikbauteile): Bauteile aus Einkomponenten-Spritzguss werden mit dem Laser strukturiert (Laser-Direktstrukturierung, LPKF-LDS-Verfahren), dann metallisiert und bei Bedarf mit elektronischen Bauteilen bestückt. Sie übernehmen mechanische und elektronische Aufgaben.

• Laser-Kunststoffschweißen: Eine berührungslose, materialschonende Fügetechnik, die zwei Kunststoffkomponenten mit optisch hochwertigen Schweißnähten sicher und hygienisch verbindet. Laser-Kunststoffschweißen findet Anwendung bei Consumerprodukten, in der Automobil- und der Medizintechnik.

Einzelnachweise

1. ↑ (Quellen-) Angaben zur Registration
2. ↑ Webseite der LPKF Laser & Electronics AG: Konzernkennzahlen 2011
3. ↑ ^{a b c d e} Webseite der LPKF Laser & Electronics AG: Konzernstruktur
4. ↑ Laser für Schulen, in Serie „Unsere Weltmarktführer“ der Süddeutschen Zeitung, 13. Juli 2010
5. ↑ HERMES AWARD zeichnet innovatives Lasersystem aus

Weblinks

• Webseite der LPKF Laser & Electronics AG für Deutschland