- Leistungstransistor
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SMD-Leistungstransistoren (waagerechte Reihe rechteckiger Gehäuse) des Schaltreglers zur Stromversorgung auf einer PC-Hauptplatine
Mit Leistungstransistor wird in der Elektronik ein Transistor zum Schalten oder Steuern großer Spannungen, Ströme bzw. Leistungen bezeichnet.
Eine Grenze zwischen Transistoren zur Signalverarbeitung und Leistungstransistoren ist nicht einheitlich festgelegt, aber meist werden Transistoren als Leistungstransistor bezeichnet, wenn sie eine oder mehrere folgender Merkmale aufweisen:
- maximaler Kollektorstrom bzw. Drainstrom über 1 A
- minimale Kollektor-Emitterspannung bzw. Drain-Source-Spannung über 50 V
- maximale Verlustleistung über 2 W
Leistungstransistoren werden überwiegend in Gehäusen produziert, die eine Montage auf Kühlkörpern ermöglicht, da es anders nicht möglich ist, die bei manchen Typen und Anwendungen bis zu einigen Kilowatt betragende Verlustleistung abzuführen. Die vergleichsweise geringe Verlustleistung in Schaltreglern ermöglicht jedoch auch den Einsatz von Leistungstransistoren in SMD-Bauweise, bei denen entsprechend ausgebildete Leiterplatten der Kühlung dienen.
Der sichere Arbeitsbereich eines Leistungstransistors wird in einem SOAR-Diagramm dargestellt.
In analogen Elektronikschaltungen – wie vor allem Leistungsverstärkern – werden die Transistoren meist in Form von Gegentaktendstufen eingesetzt.
Inhaltsverzeichnis
Arten
- Bipolare Leistungstransistoren werden zum Beispiel als Zeilenendstufe, in elektronischen Vorschaltgeräten und elektronischen Niedervolt-Halogenglühlampen-Transformatoren eingesetzt. Ein weiteres Anwendungsgebiet sind Audioverstärker-Endstufen. Zur Verminderung der hohen Steuerströme werden sie für langsame Schaltanwendungen oft als Darlington-Schaltung ausgeführt, sind dann jedoch langsamer und besitzen eine höhere Sättigungsspannung. Für den Schaltbetrieb optimierte Leistungs-Darlington-Transistoren wurden bis ca. 1995 in Antriebsumrichtern und USV-Anlagen eingesetzt. Diese wurden jedoch durch den neu entwickelten IGBT schnell verdrängt. Die Parallelschaltung von Bipolartransistoren erfordert Emitterwiderstände zur Stromaufteilung, da deren Stromverstärkung einen positiven Temperaturkoeffizienten besitzt.
- Leistungs-MOSFETs lassen sich im Gegensatz zu bipolaren Transistoren bei niedrigen Schaltfrequenzen nahezu leistungslos steuern, da lediglich zum Umladen der Gatekapazität impulsweise Steuerströme benötigt werden. Der beim eingeschalteten Transistor verbleibende Widerstand RDS verursacht eine Verlustleistung nach
und besitzt einen positiven Temperaturkoeffizienten, weshalb MOSFET parallel geschaltet werden können. MOSFET vertragen geringere Chip-Temperaturen (125 bis 150 °C) als Bipolartransistoren (150 bis 180 °C). Beides führt dazu, dass MOSFET besser gekühlt werden müssen als Bipolartransistoren bei gleicher Verlustleistung. Leistungs-MOSFET werden bei geringen Spannungen bis einige 100 Volt eingesetzt und besitzen bei geringen Spannungen die geringsten statischen und dynamischen Verluste aller Leistungstransistoren.
- Insulated Gate Bipolar Transistoren (IGBT) stellen sich (im Ersatzschaltbild) wie ein bipolarer pnp-Transistor dar, der von einem MOSFET angesteuert wird, wodurch sich die Vorteile der beiden Tansistortypen, geringe Ansteuerleistung und relativ geringe Verlustleistung, vereinen. IGBT sind bei Schaltspannungan ab einigen 100 Volt sinnvoll, da sie im eingeschalteten Zustand prinzipiell einen Spannungsabfall von etwa 2 Volt besitzen. IGBT werden seit Mitte der 1990er-Jahre in der Leistungselektronik vermehrt eingesetzt und weisen pro Transistor bereits ein Schaltvermögen für Ströme bis zu 3600 A oder Spannungen bis zu 6500 V auf. IGBT schalten weniger schnell als Bipolartransistoren oder MOSFET.
Kühlung
Zur besseren Wärmeableitung werden die Chips von Leistungstransistoren auf gut wärmeableitende Flächen des Gehäuses gebondet. Das kann das Gehäuse selbst oder eine Kühlfahne aus Kupfer sein, die meist zugleich einen der elektrische Anschlüsse bilden. Zur vereinfachten isolierten Montage werden auch metallisierte Keramikplatten oder vollisolierte Plastegehäuse verwendet.
Je nach auftretender Verlustleistung müssen Leistungstransistoren auf eine Wärmesenke montiert werden. Solche Kühlkörper sind luft- oder flüssigkeitsgekühlt und bestehen aus Aluminium oder Kupfer. Oft dient lediglich die Leiterplatte als Kühlung und besitzt hierzu eine größere Kupferfläche, auf der zum Beispiel die Kühlfahne des Drainanschlusses verlötet ist. Zusätzlich können mehrere Durchkontaktierungen (thermal vias) zur Wärmeableitung zur Leiterplatten-Rückseite vorhanden sein.
Zur isolierten Montage auf Kühlkörpern werden Wärmeleitpads verwendet. Auch bei nicht isolierender Montage ist es vorteilhaft, Wärmeleitpaste zu verwenden, da diese Unebenheiten der beiden Kühlflächen füllt und so den Wärmeübergangswiderstand vom Transistorgehäuse zum Kühlkörper verringert.
Kenngrößen der Kühlung sind folgende Wärmewiderstände (Einheit Kelvin pro Watt):
- bauteilspezifischer Wärmewiderstand zwischen aktivem Bereich des Chips (Junction) und der Gehäuse-Außenfläche (Case) bzw. Kühlflansch (RthJC)
- bauteilspezifischer Wärmewiderstand zwischen aktivem Bereich des Chips (Junction) und Umgebung (Ambient) ohne Kühlkörper (RthJA)
- montage- und gehäusespezifischer Wärmewiderstand zwischen Bauteil-Kühlfläche und Kühlkörper-Oberfläche
- kühlkörperspezifischer Wärmewiderstand des Kühlkörpers gegen die Umgebung oder das Kühlmedium; oft angegeben als Diagramm in Abhängigkeit von der Strömungsgeschwindigkeit der Luft oder der Kühlflüssigkeit.
Montage
Leistungstransistoren gibt es mit Löt- oder Schraubanschlüssen. Große IGBT werden als Scheiben mit seitlich herausgeführten Leitungen zur Ansteuerung gefertigt. Die Scheiben werden in einem Stapel eingespannt.
Der elektrische Anschluss des Source von MOSFET und auch des Emitters von Bipolar- und IGB-Transistoren muss besonders induktionsarm oder doppelt erfolgen, da er zugleich den Laststrom führt und Bezugspotential für die Steuerspannung ist. Oft besitzen MOSFET und IGBT daher zwei Emitter- bzw. Source-Anschlüsse, um die beiden Stromkreise der Ansteuerung und des Laststromes bis in das Gehäuse hinein getrennt auszuführen.
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